시스템 반도체 관련주는 앤씨앤, 가온칩스, 코아시아, 에이디테크놀로지, 알파홀딩스, 넥스트칩, 어보브반도체, 텔레칩스, 고영, 한미반도체입니다. 오늘은 시스템 반도체 관련주 TOP 10에 대해서 자세하게 알아보도록 하겠습니다. 본 포스팅을 읽고 난 후 관련주에 대해 더 쉽게 이해하실 수 있을 것입니다.
▣ 목차
시스템 반도체 관련주가 상승한 이유는 무엇인가요?
삼성전자 이재용 부회장이 영국 반도체 설계업체인 ARM에 대한 인수합병 가능성을 언급하면서 이에 대한 기대감이 유지되고 있는 모습입니다. 이재용 부회장은 해외 출장 후 귀국을 하면서 ARM 인수에 관한 질문에 손정의 소프트뱅크 회장이 서울 방문할 때 제안을 할 것 같다는 발언을 하면서 소프트뱅크와 전략적 협력을 논의할 것으로 예상되고 있습니다. 삼성전자가 바로 ARM을 단독으로 인수할 경우에는 독과점 문제에 자유로울 수 없어서 경쟁업체들과 공동 인수 형태로 진행될 가능성이 높다는 것이 업계의 의견입니다. 이에 따라서 동종 경쟁업체들도 컨소시엄을 구성하여 공동 인수 과정으로 진행할 것으로 예상하고 있습니다. 이와 관련하여 시스템 반도체 관련주들이 테마를 형성하며 상승하는 모습을 보여주었습니다.
시스템 반도체 관련주는 어떤 종목이 있나요?
1. 앤씨앤(092600)
1997년 5월 13일에 설립되었으며, 회사의 주식이 2007년 6월 26일에 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다. 설립 당시의 명칭은 (주)넥스트칩솔루션이었으며, 이후 (주)넥스트칩으로 변경하였습니다. 2019년 1월 1일에 물적분할을 통해 자동차 반도체 사업부문을 분할하여 (주)넥스트칩(예전 명칭 사용)을 설립하였으며, 동시에 블랙박스 자회사인 (주)앤커넥트를 흡수 합병하여 (주)앤씨 앤으로 명칭을 변경하였습니다.
지배회사는 2021년에 매출 1,146.8억원, 영업손실 152.3억 원, 당기순손실 199.5억 원으로 전년대비 매출액은 증가하고, 영업손실 및 당기순손실은 적자폭이 확대하였습니다. 블랙박스의 일본향 수출 증가 및 자회사 넥스트칩의 자동차 카메라향 매출 본격화에 힘입어 창사이래 최초로 연결기준 매출액 1천억 원을 돌파하였습니다. 그러나 원재료 가격 상승 및 재고자산평가손실 등으로 매출이익율 감소하였고, 넥스트칩과 베이 다스 등 자회사의 연구개발 투자 확대로 연결기준 손실은 지속되었습니다. 블랙박스 사업부문의 매출 증가세는 2022년에도 계속될 것으로 전망되고 있습니다. 이에 더해 자회사들이 연구개발 중이던 제품들의 사업화가 본격적으로 진행됨에 따라 당사의 전체적인 성장 또한 기대됩니다.
제품 매출 중 가장 많은 부분을 차지하는 것은 블랙박스 사업부문입니다. 고화질, 다채널, 360도 카메라, 차선이탈 방지, 과속카메라 알림, 앞차 출발 알림, 야간화질 개선, 운전자 모니터링 등의 고성능 기능이 적용된 제품을 ODM 방식으로 국내 주요 대표 브랜드의 제품을 개발 및 생산하여 왔으며, 2021년부터 일본향 수출이 본격적으로 증가하여 블랙박스 사업부문은 당사의 매출 신장에 가장 많은 기여를 하였습니다.
한편 영상처리와 관련된 시스템 반도체를 주로 영상보안시장에 공급하고 있습니다. 영상보안 시장에 공급하는 제품으로는 CCTV 카메라 내에 있는 CMOS 이미지 센서로부터 발생한 전기적 신호를 영상신호로 전환하는 카메라 ISP와 아날로그 고화질 영상신호를 전송/수신하는 AHD가 영상보안 향 반도체의 주력 제품입니다. 이 밖에 자회사 넥스트칩의 차량용 카메라 ISP, AHD 제품 및 연구개발 용역 등 매출이 본격화 되면서 244.7억 원을 기록하여 전년 대비 확연하게 증가하였습니다.
원재료 가격 상승 및 재고자산평가손실 등으로 인해 매출이익율이 감소하였으며, 자회사들의 연구개발비 증가로 인해 적자폭이 증가하였습니다. 2022년부터 본격적인 매출 증가와 판매가 인상, 공정 안정화로 수익성을 회복할 수 있도록 노력할 예정입니다. 유동비율은 제24기의 286%에서 제25기에는 300%로 증가하였고 부채비율은 제24기 306%에서 제25기에는 54%로 감소하였습니다.
2. 가온칩스(399720)
(주)가 온 칩스(이하 "당사")는 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 설루션 기업입니다. 당사는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 설루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다.
또한, 추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행합니다. 반기보고서에 따른 면 당반기말 현재 보통주 자본금은 5,744,160천 원으로 당반기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.
3. 코아시아(045970)
코아시아(이하 '당사')는 1993년 5월 25일에 설립되어, 2000년 8월 1일에 한국증권업협회로부터 코스닥증권시장 등록을 승인받아 2000년 8월 3일부터 매매가 개시되었습니다. 한편, 당사는 2019년 2월 11일 상호를 주식회사 코아시아 홀딩스에서 주식회사 코아시아로 변경하였으며, 2005년 4월 7일 본사를 서울특별시 서초구 서초1동에서 인천광역시 남동구 남동서로 193(고잔동)으로 이전하였습니다.
자본금은 100,000천 원이었으나, 수차례의 유상증자(포괄적 주식교환 포함) 및 무상증자 등을 거쳐, 당기말 현재 발행주식수는 26,314,876주(액면가액 500원)이며, 납입자본금은 13,157,438천 원입니다. 한편, 당사가 발행할 주식의 총수는 400,000,000주입니다.
(2021회계 연도) 연결 매출의 주요 사업부문의 구성은 IT부품 유통, 카메라모듈/광학렌즈, LED, 시스템반도체, 신기술사업금융의 5개 부문으로 구성되어 있습니다. IT부품유통 사업부문은 '코아시아 그룹' 내 IT부품의 원재료를 국내외 업체로부터 구매하여 해외 생산 현지 법인으로 판매하고 있으며, 종속회사를 통한 경영자문, 상표권 등의 수수료 등이 일부 포함되어 있습니다. IT부품유통 사업부문의 매출 대부분은 연결 매출상에서 내부거래로 제외하고 있습니다. 카메라모듈/광학렌즈 사업부문인 CoAsia CM VINA와 코아시아 옵틱스는 모바일 멀티 카메라의 수요 증가와 고화소 채택을 통한 시장 성장에 고객사와 동반성장을 이루어 나가고 있고, LED 사업부문인 CoAsia ITSWELL VINA는 친환경 자동차 분야와 스마트 가전 분야의 시장 수요 증가에 적극적 대응을 해 나가고 있습니다. 시스템반도체 사업부문인 CoAsia SEMI는 시스템반도체 SoC(System on Chip) 산업의 성장과 더불어 향후 큰 폭의 성장을 이룰 것으로 예상하고 있습니다. 특히 삼성전자 파운드리 공식 DSP(Design Solution Partner) 자격으로써 관련 생태계를 이끌어 가고 있으며, 미세공정 위주의 용역 과제와 자체 영업력을 기반으로 한 수주 프로젝트를 진행하고 있습니다.
연결 재무상태표의 주요 항목으로서 2021년 말 기준 총자산은 약 4,080억원4,080억 원으로 전년 대비 약 28% 증가했으며, 총부채는 약 2,223억 원으로 전년 대비 약 20% 증가하였습니다. 연결 손익 현황을 보면, 당기(2021회계 연도) 총매출액은 전기 대비 소폭 감소한 약 3,807억 원을 기록했으며, 영업손실과 당기순손실은 각 약 133억 원과 약 110억 원을 기록하였습니다. 당해연도 영업손실의 주된 요인은 글로벌 시스템 반도체 설계 엔지니어 대규모 확보에 따른 인건비 증가와 팬데믹에 따른 광학렌즈 사업부문의 실적 부진이 연결 손익에 크게 영향을 미쳤기 때문이나, 현재 당사가 집중하고 있는 신규 사업인 시스템반도체 사업부문의 매출 증가는 매우 긍정적입니다. 향후 삼성전자 등 주요 고객사와의 동반성장 관계를 지속적으로 구축 및 확장해 나갈 것이며, 시스템반도체 파운드리 산업의 인력양성 및 글로벌 우수인력 확보에 따른 경쟁우위 선점, 광학렌즈를 포함한 카메라 모듈 사업의 원컴퍼니 구축에 따른 공급 확대, 자동차 전장 LED 등 Smart LED 시장의 제품 개발 선도를 통해 지속가능 경영을 이루어 나갈 것입니다.
4. 에이디테크놀로지(200710)
주문형 반도체, Application-specific integrated circuit (ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 고객은 주문형 반도체 (ASIC)을 필요로 하는 팹리스(Fabless) 기업들과 IT set 기업들이며, 고객사는 당사에 필요한 반도체의 SPEC과 아키텍처를 전달하고 당사는 이러한 고객의 needs에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매하며 이를 양산 서비스로 정의하고 있습니다. 또한, 고객사의 요청에 따른 반도체 설계의 일정 부분만 지원을 하고 개발비를 수령하는 개발 용역 서비스도 제공하고 있으며 이를 개발 서비스로 정의하고 있습니다. 최근 사업연도말 기준 매출실적은 제품(양산)이 301,658백만 원(93.7%), 용역(개발)이 19,893백만 원(6.2%),, 기타 533백만원(0.1%) 533백만 원(0.1%)을 차지하고 있습니다.
2021년 매출액은 전년도 대비 10.17% 증가한 3,220억 원, 영업이익은 114억 원, 당기순이익은 426% 증가한 150억 원을 기록하였습니다. 2021년 말 자산총계는 전년대비 6.3% 증가한 2,342억 원, 부채 총계는 전년대비 2.74% 감소한 698억 원, 자본총계는 전년대비 10.68% 증가한 1,643억 원입니다.
5. 알파홀딩스(117670)
알파 홀딩스(이하 "회사")는 2002년 11월에 반도체 설계 및 개발 등을 목적으로 설립되었으며, 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 개발을 주요 영업으로 하고 있습니다. 2010년 9월 17일에 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였습니다. 회사는 2016년 8월 9일 사명을 주식회사 알파칩스에서 주식회사 알파 홀딩스로 변경하였습니다. 시스템반도체를 개발, 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발, 공급을 영위하고 있습니다. 또한 계열회사를 통해 인터루킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발, 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발 사업을 영위하고 있습니다
당기말 현재 회사의 최대주주 프리미어 바이오(주)의 소유 주식 1,164,358주 전부는 주식담보대출 등과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다. 당기말 현재 프리미어 바이오(주)가 담보로 제공한 주식의 담보권이 실행되는 경우, 회사의 최대주주가 변경될 수도 있습니다.
자산총계는 전기대비 약 3.8% 증가한 1,484억 원이며, 부채는 전기대비 약 1.4% 증가한 662억 원입니다. 자본총계는 전환사채의 전환권 행사로 인해 자본금, 자본잉여금이 증가하였으며, 당기순손실이 발생하였으나 전기대비 약 5.8% 증가한 821억 원입니다. 당사의 2021년 매출액은 74,448백만 원으로 전기에 비해 약 15% 증가하였습니다. 자산총계는 전기대비 약 6.2% 증가한 1,471억 원이며, 부채는 전기대비 약 1.4% 감소한 609억 원입니다. 자본총계는 전환사채의 전환권 행사로 인해 자본금, 자본잉여금이 증가하였으며, 당기순손실이 발생하였으나 전기대비 약 12.2% 증가한 861억 원입니다. 2021년 매출액은 72,528백만 원으로 코로나19(COVID-19)의 영향에 따른 반도체 생산량 감소에도 불구하고 전기대비 약 18.2% 증가하여 영업이익이 흑자 전환되었습니다.
6. 넥스트칩(396270)
주식회사 넥스트칩(이하 '당사')은 2019년 1월 2일을 분할기일로 주식회사 앤씨앤에서 물적 분할되어 전자, 정보통신기기 관련 제조 및 판매를 영위할 목적으로 신규 설립되었습니다. 당사의 본사는 경기도 성남시 분당구 판교역로 230, 비동 10층(삼평동, 삼환 하이팩스)에 소재하고 있습니다. 당사의 주식은 2022년 7월 1일 자로 코스닥 시장에 상장되었습니다. 정관 상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며 2022년 7월 1일자 코스닥 시장 상장 및 거래 개시에 따라 보고서 제출일 현재 발행된 주식의 총수는 보통주 17,384,240주입니다.
7. 어보브반도체(102120)
어보브반도체 주식회사(이하 "회사")는 비메모리 반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었으며, 본점의 소재지는 충청북도 청주시 청원구 오창읍 각리 1길 93입니다. 회사는 2009년 6월 5일 주식을 KOSDAQ 시장에 상장하였으며, 수차의 증자를 거쳐 당기말 현재 납입자본금은 8,730백만 원입니다.
비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있습니다. 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인입니다.
2021년도 연결기준 실적으로는, 매출액은 전기대비 약 16% 증가한 1,675억 원을 기록하였고, 영업이익은 전기대비 소폭 증가한 176억 원, 당기순이익은 전기대비 약 2% 감소한 137억 원의 실적을 기록하였습니다. 더불어 당사의 재무현황은 자산총계 1,340억 원, 부채총계 222억 원, 자본총계 1,118억 원으로 전기대비 자산총계는 61억 원, 부채총계는 166억 원 감소, 자본총계는 105억 원 증가하였습니다.
8. 텔레칩스(054450)
주식회사 텔레칩스(이하 "당사")는 비메모리 반도체의 개발, 제조를 목적으로 1999년 10월 29일 자로 설립되었으며 2004년 12월 10일 자로 코스닥증권시장에 주식을 상장하였습니다. 수차례의 증자를 거쳐 당기말 현재 자본금은 6,753백만 원입니다.서울 송파구 올림픽로 35다길 42 루터 빌딩에 위치하고 있으며, 최대주주인 이장규는 22.7%의 지분을 가지고 있습니다. 다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다. Car AVN(Audio Video Navigation)용 반도체 매출 증가에 따라서 전년 대비 34.4% 증가한 1,229억의 매출실적을 달성하였습니다. Smart Home 전체 매출액은 전년 대비 54.8% 증가한 103억 원의 매출액을 시현하였습니다. S/W 라이선스 매출 증가에 따라서 전년 대비 23.4% 증가한 33억 원의 매출액을 시현하였습니다.
자동차용 반도체 매출 증가로 80.8억 원의 영업이익을 시현하여 흑자전환하였습니다. 2021년도에 79.3억 원의 법인세비용차감전 순이익을 시현하여 흑자전환하였으며, 이에 따라 70.3억 원의 당기순이익을 시현하였습니다. 2021년 말 유동자산은 전년 대비 3,626백만원 증가한 89,544백만원이며, 비유동자산은 전년 대비 37,596백만원 증가한 117,715백만원입니다. 2021년말 유동부채는 전년 대비 10,911백만원 증가한 41,945백만원이며, 비유동부채는 16,483백만원 증가한 59,037백만원입니다. 2021년말 자본총계는 전년 대비 13,828백만 원 증가한 106,277백만 원입니다. 반도체 전문 생산업체에 전량 외주 생산하고 있는 Fabless 업체로 제품의 생산을 위한 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니합니다. 이에 따라서 연구개발 투자비용 이외에 생산능력 확충을 위한 별도의 투자가 필요 없는 사업구조를 가지고 있습니다. 다만, 최근 신제품의 개발 시에 제조공정이 미세공정으로 전환되고 있고, 새로운 기능 추가를 위한 개발비용이 점차 증가하고 있어 연구개발 투자비용 증가가 현금흐름에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.
9. 고영(098460)
주식회사 고영테크놀로지(이하 "당사")는 2002년 4월에 설립되어 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비의 제조ㆍ판매업을 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포 검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기를 제조하여 전자 제조 전문 서비스(EMS) 업체, 휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 공급하고 있습니다.
당기말 현재 서울시 금천구 가산디지털로에 본사를 두고 있으며, 2008년 6월 3일 자로 당사의 주식을 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 상장하였습니다. 당사의 설립 시 자본금은 1,000백만 원이었으나, 수차례의 유상증자와 신주인수권 등 행사를 통해 당기말 현재 납입자본금은 6,865백만 원입니다.
핵심 역량인 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W 기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산 공정에서 3차원 정밀측정 검사 분야의 선도 업체로 시장을 개척하고 있습니다. 또한, 끊임없는 연구와 기술개발을 통하여 급변하는 시장 상황에 적극 대응하고 있습니다. 코로나19 등 어려운 경제환경이 지속되었음에도 전년보다 대폭 손익이 호전되었으며, 결과적으로 당사는 2021년 연결재무제표 기준 매출액 2,473억 원, 영업이익 414억 원, 당기순이익 396억 원을 달성하였습니다. 2022년에도 코로나19의 글로벌 확산은 지속적으로 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다.
연결실체의 2021년 말 자산총계는 전기말 대비 21.7% 증가한 3,683억원입니다. 2021년말 부채총계는 매입채무 및 기타 채무의 증가 등으로 전기말 대비 55.6% 증가한 879억 원입니다.2021년 말 자본총계는 당기순이익 396억 원 및 배당 74억 원 등 전기 대비 이익잉여금 323억 원 증가의 영향으로 전기말 대비 14.0% 증가한 2,804억 원이며, 부채비율은 31.4%를 기록함으로써 세계 초우량 기업 수준의 재무 구조를 유지하고 있습니다.
10. 한미반도체(042700)
한미반도체는 1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test 하는 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 320여 개의 글로벌 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 포함 )에 장비를 공급해 오고 있습니다. 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 특히 2021년 6월, 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는 데 성공하여 그간 일본 기업에 의존하던 패키지 Saw 분야에서 수입대체 효과와 내재화에 따른 수급 불확실성 해소, 신속한 납기 대응으로 인한 이익 개선 효과를 기대하고 있습니다. 이와 함께, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐) 장비는 5G와 같은 통신 인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속 증가할 것으로 보이며, 스마트기기에서 메타버스, 사물인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 4차 산업의 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 향후 매출 성장을 기대합니다.
제42기(2021년) 말 기준 자산은 전년대비 +1,023억 원 (+31.3%) 증가하여 4,293억 원을 기록하고 있습니다. 매출 증가에 따른 생산 증가로 매출채권, 재고자산이 전기 대비 증가하여 유동자산이 +408억 원 (+19.5%) 증가한 것이 가장 큰 원인이었고, 비유 동자 산은 당사 설비투자 및 신규 지분투자((주) 에이치피 에스피)의)에이치피에스피 이유로 전기 대비 +615억 원(+52.1%) 증가하였습니다. IT 산업 성장과 5G, 자율주행차, 스마트 디바이스, 데이터센터, 차량용 반도체, 사물인터넷(IoT) 시장의 성장에 따른 반도체 칩 수요 증가로 글로벌 반도체 산업 고객사의 반도체 제조장비 투자도 증가하였고 이에 따라 한미반도체가 세계 1위의 지위를 확보하고 있는 Vision Placement 판매 호조 등으로 매출은 전년 동기 대비 +1,158억 원(+45.0%) 증가한 3,732억 원, 영업이익은 +558억 원(+86.6%) 증가한 1,224억 원 (영업이익률 32.8%)을 기록하며 2020년에 이어 2년 연속 창사 이래 최대 실적을 달성하였습니다. 2021년 12월 말 기준, 유동비율은 309.6%이며, 보유 중인 현금성 자산은 496억 원입니다.
시스템 반도체 대장주는 무엇인가요?
9월 23일 기준으로 가장 많이 상승한 시스템 반도체 대장주는 앤씨앤입니다. 가장 상승한 종목 이외에도 관련 종목들이 상승과 하락을 번갈아가면서 시세를 내기 때문에 주가의 움직임을 살펴보고 대응하는 것이 좋을 것입니다. 단기적 이격이 많이 발생하거나 급격하게 상승한 종목은 하락의 위험성도 내포하고 있기 때문에 신중하게 접근하셔야 할 것 같습니다.
정리 및 요약
- 1. 시스템 반도체 관련주: 앤씨앤, 가온칩스, 코아시아, 에이디테크놀로지, 알파홀딩스, 넥스트칩, 어보브반도체, 텔레칩스, 고영, 한미반도체
- 2. 시스템 반도체 대장주: 9월 23일 기준 대장주는 앤씨앤
- 3. 상승 이유: 삼성전자, 영국 반도체 기업 ARM 인수 기대감 지속 등으로 시스템 반도체 관련주 상승
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지금까지 시스템 반도체 관련주 대장주 10 종목 정리에 대해서 자세하게 알아보았습니다. 본 포스팅은 매수 추천 및 투자 권유가 아닌 참고용으로 작성된 자료임을 말씀드리며, 투자에 대한 책임은 본인에게 있음을 알려드립니다. 고수익을 유혹하는 투자에는 고위험이 있다는 것을 명심하시고 현명한 투자하시기 바랍니다. 긴 글 읽어주셔서 감사드립니다.
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